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信越化学革新半导体封装：2.5D集成新设备直绘电路，重塑后端制造

发布时间：2024-08-05 06:05:45 作者： 阅读：4次

7月11日消息，日本信越化学工业于6月12日正式对外宣布，其成功研发出一款颠覆传统的半导体后端制造设备。这款设备的独特之处在于，它能够直接在封装基板上构建出符合2.5D先进封装技术所需的精细电路图案，这一创新不仅简化了制造流程，更在很大程度上提高了生产效率和灵活性。

信越化学革新半导体封装：2.5D集成新设备直绘电路，重塑后端制造

这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。

信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器蚀刻布线，无需光刻工艺就能批量形成大面积的复杂电路图案，达到了传统制造路线无法企及的精细度。

结合信越化学开发的光掩模坯和特殊镜头，新型激光后端制造设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。

根据报道，信越化学目标 2028 年量产这款设备，力争实现 200~300 亿日元（当前约 9.02 ~ 13.53 亿元人民币）相关年销售额。

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