英伟达与台积电合作投身硅光子学，共创AI芯片新巅峰

1月7日消息，由于芯片制程工艺逐渐接近物理极限，近年来在提升芯片性能方面遭遇了极为巨大的挑战。在这种背景下，有一项新兴的技术——硅光子学技术（SiPh）应运而生，它被认为有很大的潜力打破目前的这一瓶颈。

最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。

查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。

该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统电子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解决芯片内部互连的瓶颈问题。

最新消息称英伟达和台积电于去年年底，完成开发了首个硅光子芯片原型。此外，双方还在合作研发光电集成技术和先进封装技术。光电集成技术将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在同一晶圆上，进一步提升芯片性能和效率。

英伟达和台积电在硅光子芯片领域的合作，标志着芯片技术发展的新方向。硅光子学技术的应用有望显著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片领域，将为人工智能、高性能计算等领域带来新的突破。

英伟达寻求台积电合作遇挫：厂外CoWoS先进封装专线提议遭拒

7月23日消息，有消息称英伟达CEO黄仁勋先生在今年6月亲率代表团参与2024台北国际电脑展之际，特别访问了重要合作伙伴台积电，双方就深化CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术的产能合作进行了深入探讨，预示着未来两者间的技术协作与市场战略或将迎来更紧密的融合。

英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。

英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”

这一发言导致会议场面一度十分紧张，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，才化解了尴尬情况，黄仁勋也接受了协调。

知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，但在厂区内帮英伟达建设 CoWoS 专线尚有一丝可能。

台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：

一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题；另一方面，如果答应英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。

台积电过去并非没有为大客户提供专用生产线，但也仅有苹果享受到过这一特殊待遇。且彼时台积电高度依赖苹果订单填补产能，但如今台积电的 CoWoS 产能却处于持续紧缺状态。