科研突破！柔性非硅芯片问世，成本低至1美元，弯曲未来科技新篇章

近日消息，英国Pragmatic Semiconductor公司成功突破，推出了一款创新32位微处理器，该处理器即便在弯曲状态下仍能维持全部功能运作，展现了柔性电子技术在芯片领域的重大进展。

这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些简单的 AI 任务。

据了解，与传统的硅基处理器和计算设备不同，这款基于开源 RISC-V 架构的微处理器使用铟镓锌氧化物（IGZO）晶体管，分层放置在聚酰亚胺上，IGZO 通常用于平板显示器和触摸屏设备。Flex-RV 处理器甚至可以缠绕在铅笔上，工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 毫瓦。

Flex-RV 虽然只有 12600 个逻辑门，但为新一代嵌入式应用提供动力已经足够，例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装。RV32E Flex-RV 芯片可编程、可弯曲且价格合理，其主要应用场景是那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩，真正的亮点是生产成本低，据悉其生产成本不到 1 美元。IGZO 制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了所有主要的生产开销。而且由于其不会在压力下破碎，Flex-RV 也不需要硅芯片昂贵的封装，廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。

英国Quinas斩获110万英镑投资，加速UltraRAM存储技术商业化进程

近日消息，初创公司Quinas Technology取得了又一项重大进展，该公司由IQE、兰卡斯特大学以及卡迪夫大学联合创办，专注于前沿内存技术的研发。

Quinas最近宣布，他们成功获得了来自英国创新机构Innovate UK的一笔重要资金支持，总额达到110万英镑，折合人民币大约1038万元。

据介绍，ULTRARAM 由兰卡斯特大学教授 Manus Hayne 发明，其目标是结合非易失性存储 NAND 与 DRAM 的速度与耐用性。

这 110 万英镑资金将被用于将 ULTRARAM 晶圆直径由 3 英寸扩大到 6 英寸，并使用 IQE 公司的金属有机化合物气相外延（MOCVD）主流生产技术实现。该项目为期一年。

下一阶段目标是在完整的 8 英寸晶圆上制造，然后将该工艺转化为适合晶圆厂的工业工艺。

Quinas 声称 ULTRARAM 技术最高可承受 1000 万次写循环，存储到 ULTRARAM 单元中的电荷可以存储 1000 年而不泄露。