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三星战略调整:AI芯片成新焦点,汽车半导体项目步伐放缓

发布时间:2024-08-10 18:06:25 作者: 阅读:2次

7月4日消息,全球科技巨头三星电子正在对其芯片设计部门进行重大战略调整,将重心转向人工智能(AI)芯片的研发。据业内知情人士透露,三星系统LSI部门正在进行业务和组织重组,旨在强化其在AI芯片市场的竞争力。

三星战略调整:AI芯片成新焦点,汽车半导体项目步伐放缓

作为战略调整的一部分,三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”(代号 KITT3)项目的人员重新分配到 AI 芯片团队,因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍,三星目前已经集中了 100-150 名设计人员,专门致力于 AI 芯片的开发。

对此,三星电子一位高管表示,“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在 AI 芯片的开发上,但具体重组计划仍在制定中。

查询发现,三星电子于 2018 年进军高性能汽车半导体市场,当时推出了 Exynos Auto 品牌,去年发布了基于 5nm 工艺的 Exynos Auto V920,并宣布与现代汽车公司合作开发半导体。

不过,随着 AI 的兴起和类似 ChatGPT 等产品的快速发展,三星已经将其芯片设计工作重心调整到了这一领域。

Businesskorea 还指出,近期出现的“电动汽车鸿沟”现象(即大规模普及之前需求暂时放缓)以及全球汽车制造商(例如现代汽车和特斯拉)正在研发自己的芯片等因素也推动了这一战略的转变。

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

7月4日消息,据国家知识产权局于6月28日发布的公告,三星显示公司荣获一项创新的外观设计专利认证。此专利涵盖两项独特设计,聚焦于融合折叠与卷轴技术的智能手机新形态,旨在开创移动设备的未来趋势。

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

通过结合这两种前沿技术,三星正积极开拓智能手机的多功能性和便携性边界,为消费者呈现更为灵活多变的屏幕使用体验,引领行业迈向下一个创新里程碑。

这 2 款设计大同小异,主要围绕者折叠 + 卷轴性能,探索日常使用扩展可能,其中一项就是配合可拆卸的键盘,把手机充当小型笔记本电脑使用。附上相关图片如下:

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

三星创新设计:融合折叠与卷轴机制,重塑智能手机形态

三星揭晓Galaxy XCover 7系列坚固耐用型智能手机,主打可更换电池设计

1月10日最新消息,全球知名科技巨头三星电子在今日正式对外发布了其全新一代坚固型智能手机——Galaxy XCover 7。这款产品以其独特的设计和卓越的性能,专为那些经常在极端恶劣环境条件下工作的企业和个人用户精心打造。Galaxy XCover 7延续了三星坚固型手机系列一贯的高防护等级标准,具备强大的防摔、防水、防尘功能,即使在复杂多变的户外环境中也能保持稳定的运行状态。其机身采用高强度材料打造,足以抵御意外跌落或撞击带来的损害,并通过了严格的军用级 MIL-STD-810G 认证。

三星揭晓Galaxy XCover 7系列坚固耐用型智能手机,主打可更换电池设计

XCover 7 带来了一系列升级,包括 5G 网络支持、更强的性能和更大的内存、更出色的主摄像头、更大更高分辨率的屏幕,同时依然保持了其标志性的坚固设计和工业级品质。

得益于 IP68 防水防尘等级和符合 MIL-STD-810H 军用标准的坚固机身,Galaxy XCover 7 能够轻松应对各种严苛的工地环境,康宁大猩猩 Victus+ 玻璃屏幕进一步提升了整机的耐用性。最重要的是,XCover 7 的 4,050mAh 电池可拆卸更换,这意味着野外工作者可以随时随地更换电池,让手机永不停机。

XCover 7 配备了一块 6.6 英寸 FHD+ TFT 显示屏,刷新率为 60Hz,并针对戴手套的操作进行了优化,触控更加灵敏。该机搭载了一颗未命名 6nm 八核芯片,很可能是联发科天玑 6100+ 处理器,辅以 6GB RAM 和 128GB 存储空间,可通过 microSD 卡最大扩展至 1TB。该机后置主摄像头为 50MP 传感器,光圈 f / 1.8,前置摄像头为 5MP (f / 2.0)。

Galaxy XCover 7 5G 还配备了可自定义的 XCover 键,支持 Knox Capture 条码扫描功能,并拥有 USB-C 接口、POGO Pin 充电触点、3.5mm 耳机插孔、杜比 Atmos 音效等丰富的功能,该机尺寸为 169 x 80.1 x 10.2mm,重量为 240 克,预装安卓 14 和 One UI 6 系统,将于本月底上市。

三星Galaxy S24 FE新机预热:官方支持页面悄然上线,发布在即

8月6日消息,科技媒体在三星法国官方网站上发现了型号为“SM-S721B”的设备支持页面。有趣的是,先前IMEI数据库的记录已证实该型号归属为国际版Galaxy S24 FE智能手机,这一发现无疑提前揭露了三星即将推出的这款粉丝版新机的部分线索。

三星Galaxy S24 FE新机预热:官方支持页面悄然上线,发布在即

截至发稿为止,该支持页面依然可以访问,只是该页面并未透露任何相关信息。

分析师 Ross Yong 公布了这款手机的配色信息,该机主打黑色外观,也可选灰色、浅蓝色、浅绿色和黄色。

Galaxy S24 FE 的机身尺寸为 162 x 77.3 x 8 毫米,而 Galaxy S23 FE 的尺寸为 158 x 76.5 x 8.2 毫米。

与之带来便是更大的屏幕,Galaxy S24 FE 对角线尺寸为 6.65 英寸(相比之下,Galaxy S23 FE 为 6.4 英寸)。

渲染图显示,Galaxy S24 FE 的机身背面采用家族式后置三摄排列,金属直角边框,底部有一个 USB-C 端口,电源和音量按钮位于手机的右侧。

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