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信越化学革新半导体封装：2.5D集成新设备直绘电路，重塑后端制造
2024-08-05
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7月11日消息，日本信越化学工业于6月12日正式对外宣布，其成功研发出一款颠覆传统的半导体后端制造设备。这款设备的独特之处在于，它能够直接在封装基板上构建出符合2.5D先进封装技术所需的精细电路图案，这一创新不仅简化了制造流程，更在很大程度上提高了生产效率和灵活性。这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。信越表...